MediaTek anunció la llegada de sus más recientes chipsets, el Dimensity 7300 y el Dimensity 7300X, diseñados para teléfonos inteligentes y dispositivos plegables de alta tecnología.
Estos nuevos chips, fabricados con tecnología de 4 nm, combinan eficiencia energética y rendimiento, optimizando la experiencia del usuario en diversas áreas.
Los chipsets Dimensity 7300 y 7300X cuentan con una CPU octa-core, compuesta por 4 núcleos Arm Cortex-A78 operando a velocidades de hasta 2.5 GHz y 4 núcleos Arm Cortex-A55.
Gracias al proceso de 4 nm, estos chips logran una reducción de hasta el 25% en el consumo de energía en comparación con el Dimensity 7050.
Además, están equipados con una GPU Arm Mali-G615 y la suite de optimizaciones MediaTek HyperEngine, que proporcionan un 20% más de cuadros por segundo y un 20% más de eficiencia energética en juegos.
De acuerdo con Dr. Yenchi Lee, Gerente General Adjunto del Negocio de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek, estos nuevos chipset, serán una pieza fundamental para los dispositivos, ya que ayudarán con funciones de conectividad e Inteligencia Artificial.
«Además, el Dimensity 7300X permite a los fabricantes de equipos originales desarrollar nuevos factores de forma gracias a su compatibilidad con pantallas duales», dijo.
El Dimensity 7300X está optimizado para dispositivos plegables de estilo abatible, proporcionando compatibilidad con pantallas duales.
Ambos chips mejoran la fotografía mediante el MediaTek Imagiq 950, que soporta una cámara principal de hasta 200MP y la captura de video 4K HDR. Además, incorporan tecnologías avanzadas como la reducción de ruido (MCNR), detección de rostros (HWFD) y video HDR.
La APU 655 de MediaTek incrementa la eficiencia en tareas de inteligencia artificial, ofreciendo el doble de rendimiento en comparación con el Dimensity 7050.
Los nuevos integrantes de la familia MediaTek, también manejan datos de precisión mixta para optimizar el uso del ancho de banda de la memoria y reducir los requisitos de memoria para modelos de IA más grandes.
En cuanto a conectividad, incluyen la tecnología MediaTek 5G UltraSave 3.0+, que mejora la eficiencia energética entre un 13% y un 30% en comparación con otras soluciones.
También son compatibles con el enlace descendente 5G de hasta 3.27 Gb/s y Wi-Fi 6E tribanda, asegurando una conectividad rápida y confiable.
El MiraVision 955 de MediaTek soporta pantallas WFHD+ con color verdadero de 10 bits y estándares HDR globales, mejorando la experiencia de transmisión y reproducción de medios.
Además, el soporte dedicado para teléfonos plegables de doble pantalla en el Dimensity 7300X facilita la creación de dispositivos con factores de forma innovadores.
Con el lanzamiento de los Dimensity 7300 y 7300X, MediaTek ofrece nuevas opciones para los consumidores y fabricantes que buscan dispositivos con alto rendimiento y eficiencia energética.